SMT表面贴装技术需要注意以下几点

 转向表面贴装技术的主要原因是PCB组装过程在速度，可靠性和成本方面的巨大进步。尽管这是采用该技术的主要影响，但也影响了新电子电路和设备的设计和开发。幸运的是，这种转移给开发和电路性能带来的好处多于缺点。

对于开发工程师来说，表面贴装技术的使用具有许多优势，尽管需要注意以下几点：

低杂散电容和电感：   考虑到组件的尺寸小，杂散电感和电容的水平要小得多-贴片电阻器的工作方式比有引线电阻器更接近理想电阻器。类似地，SMT电容器将表现出低得多的寄生电感。结果，与含铅同类产品相比，标准SMT组件可以实现更快的速度和更高的频率。

较低的额定功率：

 表面安装组件的额定功率非常重要。表面贴装电阻器就是一个特殊的例子。一个标准的带引线电阻可以消耗至少0.25瓦的功率。对于表面贴装电阻器，如薄膜电阻，Bing小得多，耗散也较小。请注意这一点，并检查制造商的数据。

更小/更密集的电路：

 在越来越小的体积内实现更多功能的驱动力是整个电子行业的趋势，因此表面贴装技术在很大程度上有助于实现微型化。这些组件可以做得更小，并且与传统的带引线组件相比，它们可以更紧密地安装在印刷电路板上。结合目前在集成电路中可获得的更高级别的功能，这意味着开发工程师的任务成为可能。

尽管在新设计中使用表面贴装技术时要注意一些额外的注意事项，但是尽管设计趋于复杂得多并提供更多功能，但设计的大多数元素仍保持相同。这样，表面贴装技术的引入和使用促进了电子学的发展，从而允许更高水平的复杂性并提供更多的功能。