碳膜电阻和金属膜电阻以及晶圆电阻的区别和联系

很多人对于碳膜电阻和金属膜电阻以及晶圆电阻，这三种贴片电阻的区别和联系，可能不太清楚，这里我们来简单了解一下。

碳膜电阻器定义：

碳膜电阻器是一种固定电阻器，它使用碳膜将电流限制在一定水平。这些类型的电阻器广泛用于电子电路中。

碳膜电阻器构造：

碳膜电阻器是通过在陶瓷基板上放置碳膜或碳层而制成的。碳膜充当电流的电阻材料。因此，碳膜阻挡了一些电流。陶瓷基底用作热或电的绝缘材料。因此，陶瓷基板不允许热量通过它们。因此，这些电阻器可以承受更高的温度而不会造成任何损坏。

金属端盖安装在电阻材料的两端。由铜制成的引线在这些金属端盖的两端相连。碳膜电阻器的电阻元件涂有环氧树脂以进行保护。碳膜电阻器比碳膜电阻器更优选，因为碳膜电阻器比碳膜电阻器产生更少的噪声。碳膜电阻器的电阻值比碳组成电阻器低。电阻器的容差是我们所期望的电阻值（200之间的差Ω）和实际制造的电阻值（202.3Ω）。碳膜电阻器的可用范围为1Ω（一欧姆）至10MΩ（十兆欧姆）。在碳膜电阻器中，可以通过修整碳层的厚度或通过沿其长度以螺旋方式切割碳金属来获得所需的电阻值。这通常是通过使用激光来完成的。一旦获得所需的电阻值，就停止切割碳金属。碳膜电阻器的电阻负温度系数高。材料的电阻随温度升高而降低的速率称为电阻的负温度系数。碳膜电阻器的电阻负温度系数高。因此，碳膜电阻器的电阻随着温度的升高而容易减小。

碳膜电阻和金属膜电阻区别：

金属膜电阻器的构造与碳膜电阻器的构造相似，不同之处在于用于构造膜的材料不同。在碳膜电阻器中，碳用于构造膜，而在金属膜电阻器中，锡和锑或镍铬用于构造膜。通过将金属膜放置在陶瓷基板上来制造金属膜电阻器。金属膜抵抗流过金属膜的电流。因此，它充当电流的电阻元件。陶瓷基板不允许热量通过。因此，它充当了热绝缘材料。

金属膜电阻器比碳成分电阻器更优选，因为金属膜电阻器产生的噪声小于碳成分电阻器。

金属膜电阻器的电阻与金属膜层的厚度成反比。厚度更大的金属膜层为自由电子从一个地方自由移动到另一地方提供了很大的空间。因此，自由电子与原子碰撞的可能性很小。因此，只有少量的自由电子与原子碰撞。与原子碰撞的少量自由电子失去了能量 ，剩余的大量自由电子通过携带电流自由移动。因此，具有非常厚的膜层的金属膜电阻器允许大量的电流。          厚度小的金属膜层为自由电子提供了较小的空间。因此，自由电子与原子碰撞的可能性很高。因此，大量的自由电子与原子碰撞。与原子碰撞的大量自由电子失去了能量，剩余的少量自由电子通过携带电流从一个地方自由移动到另一地方。因此，具有非常薄的膜层的金属膜电阻器仅允许少量电流。

金属膜电阻器的优点：

低成本

产生的噪声小于碳质电阻器

工作范围广

长期稳定性

公差低

低温电阻系数

尺寸很小

金属膜电阻器的应用：

高频应用

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