你可能不知道的非绕线电阻(下)

我们继续介绍剩下的5种,你可能不知道的非绕线电阻。

碳膜

碳膜电阻器有时被称为表面层电阻器。更好的质量被归类为“稳定”,其ΔR/ R将在≤1%处停止。它们的作用在很大程度上已被金属膜所取代,但它们仍然有市场,尤其是廉价的5%E 24组件。在新设计中,应该考虑用E 24中也提供5%的金属膜电阻器代替它们。

如果我们在真空室内的陶瓷棒上施加结晶碳,或者将其加热到接近1000°C的温度,然后让它们受到碳氢化合物的撞击,则碳将在裂解过程中沉积,这将产生稳定的电阻碳TCR值介于–250和–1000 ppm /°C之间的薄膜,具体取决于电阻值。厚度通常在0.04至40μm(1.6至1600微英寸)之间变化。低电阻值和相应的厚膜可提供出色的脉冲能力,如果该膜不带气,则可能会进一步放大。

在10Ω 以下的 某个地方,制造商从碳膜过渡到金属膜(镍,铬镍或镍磷),这些金属膜可用于化学浴,燃烧过程或电解浴。因此,用户应在目录表中仔细记下TCR的电阻值从例如–250变为±200 ppm /°C。

碳膜电阻器的稳定性好。噪声比较高,并且随着电阻的增加而增加。低值可能相对无噪声,等效于金属氧化物的噪声。

碳成分

这种组件类型即将从市场上消失。某些设计的生产已经停止。在大多数情况下,碳质电阻器可以用其他更便宜和质量更好的组件代替。但是,由于它们是许多较早设计的一部分,因此我们将对其进行讨论。

碳质电阻器存在几种设计中:均质和异质。在*一种情况下,将由碳粉和粘合剂以及树脂组成的化合物模制成电阻体。在后一种情况下,碳粉在成型之前先与填料(通常是二氧化硅或氧化铝)混合。这种类型的稳定性和参数特性*差。在第三变体中,将石墨和粘合剂的分散体施加在玻璃管上,然后干燥。该层类型的参数特性与均质成分类型的参数特性相当,但是构造非常脆弱。

从质量上说,均匀的模压型是*秀的,但也是*昂贵的。它通常用于开路故障模式会导致严重安全风险的应用中。

导电塑料

在根本上重要的电阻材料中,仅需提及一种:导电塑料。它与碳的组成密切相关。实际上,它属于电位计部分,但出于一致性原因,现在介绍。

如果将碳粉和热固性塑料与粘合剂一起混合并成型,我们会得到所谓的导电塑料。由于其低摩擦力和出色的耐磨性,它首先用于伺服电位计。如果电阻不受相对高的湿度或冷凝的影响,则其电阻稳定性相当好。

SMD

表面贴装(SM)电阻器可实现极大的小型化(贴片电阻)。这又意味着较短的传导路径和良好的高频特性(图R1-18)。此外,薄膜技术中还存在特定的高频(HF)芯片。固定SM电阻有两种基本设计:矩形芯片和圆柱形无引线,即所谓的MELF(金属电极表面键合)。

所有芯片的主要部分都是用厚膜制造的(厚膜贴片电阻),但是薄膜芯片正变得越来越普遍。金属箔也作为SMD存在。其结构类似于图R3-11中的结构。某些类型的玻璃钝化层的一层或两层具有有机保护层。底物是屏幕与被烧制,以将金属粉末膏印刷任一 金属釉 / 厚膜。或者,将金属箔胶粘在基板上,或者将金属膜汽化或离子注入到基板上。通过在薄膜的长边上切割一条轨道,将厚膜激光修整到合适的电阻值。但是,*近的制造改进开始使这种激光修整变得不必要。这种没有任何修整轨迹的方法将使脉冲负载能力提高2到3倍。其他薄膜则按照图R3-12设计成减小电感的蛇形图案。

你可能不知道的非绕线电阻(下)

电阻器网络

通过网络,我们是指几个单独的或相互连接的电阻器元件(排电阻),它们收集在一个公共壳体中,并与每个元件的端子引线一起提供。通常,这些元件具有相同的电阻值,但是可以存在不同的值,例如,以给出一定分压的梯形图案连接的多个R 1和R 2。在混合制造中,客户自己将电阻器元件安装在所需的壳体中。

集成电阻

近年来,引入了另一种集成电阻器的方法,称为埋入电阻器技术。它适用于大规模生产,并且可以与聚合物基材一起使用,在聚合物基材上印制层压板,该层压板的底部由电阻合金组成,顶部由导电铜膜组成。电阻元件及其端子的艺术作品是通过光刻和蚀刻的方法产生的。电阻膜由镍磷合金组成,其薄层电阻为25或100Ω/平方Ω·□。相应的厚度为0.4和0.1毫米(16和4微英寸)。通过将多个这样的正方形排列成条形或蛇形几何形状,可以产生数百或数千欧姆的电阻值。宽度范围为0.2到2毫米(8到80密耳)。

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