风华贴片压敏电阻的研发历程

1、2002年本公司率先在国内自主开发多层片式压敏电阻器并形成产业化，期间获得国家经贸委资金扶助并形成规模化生产。

2、2008年本公司率先在国内自主开发出高性能高耐能通信用多层片式压敏电阻器，获得信产部资金资助，通过了省科委鉴定并形成规模化生产。

3、2008年底，根据多层片式压敏电阻器的发展方向和市场需求，我公司又在国内率先推出超低电压（DC：3.3V）、超低电容量（15pF）、超低泄漏电流（ 0.1µA）多层片式压敏电阻器，形成规模化生产。